BGA Rework Nedir?

BGA (Ball Grid Array), bağlantı pinleri paketin altında lehim toplarıyla dizili entegre paketidir. Bağlantılar gözle görülmediğinden sökme/takma (rework) kontrollü ısı profili ve özel ekipman gerektirir.

Temel süreç

1. 1
   Ön ısıtma

   Kart alttan ön ısıtıcıyla ısıtılır; termal şok ve eğrilme önlenir.

2. 2
   Söküm

   Hot-air rework istasyonuyla profil uygulanır; entegre vakumla kaldırılır.

3. 3
   Reball / temizlik

   Pad'ler temizlenir; entegre yeniden toplanır (reballing).

4. 4
   Yerleştirme ve doğrulama

   Hassas hizalama sonrası lehimlenir; X-Ray ile toplar doğrulanır.