Reflow lehimleme, lehim pastasının kontrollü bir sıcaklık eğrisiyle eritilerek bileşenin karta bağlanmasıdır. Profil dört bölgeden oluşur.
- Ön ısıtma
- Kademeli ısınma, şok önleme
- Soak (ıslatma)
- Flux aktivasyonu, ısı dengesi
- Reflow (tepe)
- Lehim erir, bağ oluşur
- Soğuma
- Kontrollü katılaşma
Yanlış profil soğuk lehim, köprüleme (bridging) veya bileşen hasarına yol açar. Her kart/bileşen için profil optimize edilmelidir.
İlgili Konular
Bu sorun sizde de mi var?
Arızalı kartınızı laboratuvarımıza gönderin veya uzman ekibimize danışın. Ücretsiz ön analiz.
+90 543 855 16 44 · info@elkarotomasyon.com